高通近期发布了全新的Wi-Fi 6E无线芯片。高通表示，该芯片专门为移动设备而设计，可处理通过Wi-Fi串流传输的VR内容所产生的“VR级延迟”。

高通全新推出的FastConnect 6900芯片和FastConnect 6700芯片旨在为基于高通骁龙平台的智能手机、VR一体机等移动设备带来最新的Wi-Fi 6E标准。Wi-Fi 6E是Wi-Fi 6（802.11ax）的扩展版本，它可以接入6GHz频段，从而开放更多的信道和带宽。

高通表示Wi-Fi 6E芯片的速度高达3.6 Gbps，并能实现低至3ms的“VR级低延迟”，从而“为这一快速增长的行业提供坚实基础”。

高通全新推出的Wi-Fi 6E芯片可以为VR流媒体带来两种可能性。就短期而言，最实用的方法是允许用户通过本地网络对头显进行串流传输。另一种可能性则是远程串流传输，实现VR内容在云端进行渲染，并通过互联网传送到路由器，然后再传送到头显。

虽然高通FastConnect 6900芯片和FastConnect 6700芯片要实现商用化尚需时日，但它们有可能最终搭载在VR一体机或连接智能手机的VR眼镜，从而支持用户进行本地或远程VR串流传输。

可以预见的是，支持高通骁龙平台的Wi-Fi 6E芯片未来将适配于包括Quest 2在内的VR一体机。展望未来，如果远程VR串流传输成为一个可行的解决方案，那么VR一体机将会演变成完全依赖于云渲染VR内容的客户端。此类头显只需通过仅使用接收和解码远程渲染的VR流式内容所需的硬件，就能达到节省成本、降低重量、减小尺寸，延长电池寿命的目的。

（本消息来源于电科技，由深智联整理发布）