8月12日消息，据数码博主爆料，华为宣布将全方位扎根半导体，其在内部正式启动“塔山计划”，并且已经开始与相关企业合作，准备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线，预计年内建成，同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。

消息称，包括上海微电子，沈阳芯源（芯源微），盛美，北方华创，中微，沈阳拓荆，沈阳中科，成都南科，华海清科，北京中科信，上海凯世通（万业企业），中科飞测，上海睿励，上海精测（精测电子），科益虹源，中科晶源，清溢光电等数十家企业进入华为计划合作名单。

截至发稿，搜狐科技还未收到华为方面的回复。

前不久，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上表示，由于遭受制裁，华为芯片只接受了9月15号之前的定单，所以华为Mate40搭载的麒麟9000芯片可能是最后一代华为麒麟高端芯片。要解决芯片的相关问题，华为要实现基础技术能力的创新和突破：“在智慧全场景时代，在操作系统、在芯片、在数据库、在云服务、IoT的标准生态方面，都要构筑我们的能力，根深叶茂，让我们的生态发展。”

（本消息来源于搜狐科技，由深智联整理发布）