高通公司今天发布了QCC305x无线芯片系列。据说该芯片的主要设计目的是帮助其客户在快速发展的真正无线耳塞类别中在各个层次上实现差异化。这是在3月初宣布QCC514X和QCC304X芯片之后。又一款耳机SoC

QCC305x SoC是高通 QCC30xx中级系列SoC的最新成员。该平台扩展了无线音频用例，为公司的许多高级音频技术提供了强大的支持。

此外，QCC305x支持即将到来的蓝牙低功耗音频标准，这使得早期采用OEM的人可以开始开发端到端的智能手机和真正的无线耳塞，以支持令人兴奋的新音频共享用例。

高通技术公司副总裁兼语音，音乐和可穿戴设备总经理James Chapman指出：“我们正在进入一个不断扩展的真正无线耳塞类别的新时代，该类别正以惊人的速度多样化，带来了新的用例和对几乎所有层次的产品都具有丰富的功能。”

“我们的QCC305x SoC不仅为我们的中档真正无线耳塞产品组合带来了许多最新和最出色的音频功能，而且还旨在为即将推出的Bluetooth LE Audio标准做好开发准备。我们相信这种结合为我们的客户提供了在各种价位上进行创新的极大灵活性，并可以帮助他们满足当今音频消费者的需求，其中许多消费者现在依靠他们真正的无线耳塞进行各种娱乐和生产力活动。”

QCC305x SoC旨在支持从高通骁龙支持的智能手机到高通科技支持的耳塞的出色的端到端可操作性。最近宣布的高通骁龙 888芯片组可帮助提供高通 FastConnect 6900连接系统的这种真正的端到端体验，为蓝牙5.2，LE Audio，aptX音频和其他功能提供移动侧支持，从而进一步提高了声音的互操作性。质量，无线音频健壮性和响应能力。