华为采用自研芯片已经有很多年了,早在2009年,第一代手机AP芯片K3V1就被应用在华为U8800手机上,2012年又推出了高性能体积小的四核AP芯片K3V2,并相继应用在多款产品上。
此后华为又推出了麒麟系列手机芯片、巴龙系列通讯芯片、鲲鹏系列PC芯片等,一系列自研芯片的推出,展现了华为在各个领域中的竞争实力。
但快速发展中的华为也遇到了巨大的挑战,美国对其无端制裁严重影响了华为自研芯片的进程,原本进入第一梯队的麒麟芯片也因此一蹶不振,份额几近归零。
不过华为并未因此放弃自研芯片,在遭到美国制裁后,任正非就明确表示要完整保留海思部门,对海思没有任何盈利要求,继续在芯片领域攀登珠峰。
所以在被制裁的这几年间,华为不仅没有停下自研脚步,反倒在芯片研发投入上扩大了规模,并且成立了哈勃投资公司,截至2023年3月,哈勃共投资了85家企业。
哈勃公司的投资版图也十分明确,主要涵盖芯片设计、EDA、测试、封装、材料和设备等赛道,以此来完善自己的供应链,通过完善的产业链布局。
从整体来看,华为哈勃最核心的投资逻辑就是围绕华为自身产业链布局,确保产业链自主可控,在相关领域中,华为也取得了一些实质性的突破。
根据最新的爆料,华为芯片有望在今年下半年迎来爆发,因为有多款新品要发布,昇腾、鲲鹏、天罡、巴龙都会回来,麒麟旗舰芯片也会回来,不过时间上会晚点。
消息中还提到,华为将要推出的昇腾920芯片性能很强,甚至可以达到NVIDIA的H100的水平,如果消息属实的话,那么对于人工智能的发展无疑是个好消息。
要知道美国已经禁止英伟达A100、H100等高性能芯片向中企销售了,在人工智能技术迅速发展的今天,美国又想通过各种手段掐住中国技术发展的咽喉,但很显然美国还是低估了华为的实力。
华为通过数年技术积累,已经在芯片研发方面积累了大量经验,再加上近几年通过哈勃公司完善产业链,华为海思也终于迎来“摘果子”的时刻了。
据了解,除了昇腾920等芯片以外,被迫终止的麒麟芯片也传来了好消息,据悉将于今年第三或者第四季度推出麒麟A2芯片,华为也已经测试麒麟A2芯片很长一段时间了。
麒麟A2是2019年发布的麒麟A1芯片的后续产品,该芯片主要应用在蓝牙耳机、智能手表等产品中,通过自研芯片的支持,可以将产品的体验调到最优。
此前的麒麟A1芯片就是一款获得蓝牙5.1和蓝牙低功耗双模5.1标准认证的可穿戴芯片,还采用了独有的BT-UHD超高清蓝牙编解码技术,极限传输带宽最高可达6.5Mbps。
相信已经准备就绪的麒麟A2芯片一定会在原有基础上进行大幅提升,为用户带来更好的使用体验,值得一提的是,麒麟A2已经在准备试产了,且已具备量产的能力。
虽然麒麟A2芯片只是一款可穿戴芯片,但足以表明华为没有放弃麒麟芯片的决心,现在是可穿戴芯片,后面也一定能够攻克手机芯片的难关,一切都值得期待。
那么在华为自研芯片的这条路上,你们都抱有怎样的态度呢,欢迎评论、点赞、分享,谈谈你的看法。
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