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消息 | 三星首款3nm可穿戴芯片发布:性能提升370%,采用FOPLP+ePoP封装

2024.07.30   浏览:293   资讯来源:深智联
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7月4日消息,虽然自研的3nm手机芯片Exynos 2500似乎因为良率问题出现了推迟,但是近日三星电子通过其官网正式正式推出了旗下首款3nm GAA制程的可穿戴设备芯片Exynos W1000。

据介绍,Exynos W1000 是三星首款采用 3nm GAA先进工艺节点的处理器。得益于其制造工艺和封装方法,芯片的性能在保持小尺寸的同时提高,可以为设备提供更多的电池空间,从而延长续航。

为了快地在应用程序之间切换,Exynos W1000采用了全新 CPU 架构,即一个1.6GHz Cortex-A78高性能内核 + 四个1.5GHz Cortex-A55效率内核,这也是三星首款使用大核心的可穿戴处理器,并且效率内核相比上代的Exynos W930也提升了一倍,可提供令人印象深刻的性能增幅。

三星表示,新架构带来了超出预期的性能,单核和多核基准测试分别显示出高达340%和370%的改进。这种性能增幅相比上代芯片可让用户以高达2.7 倍的速度启动关键应用程序,并在多个应用程序之间流畅切换。

Exynos W1000配备了Arm Mali-G68 MP2 GPU,可以支持qHD (960x540), 640*640分辨率。2.5D 常亮显示 (AOD) 引擎,可以用户带来增强的显示屏和具有丰富细节的表盘。对于用户的日常使用,AOD 用户界面 (UI) 的每个元素都变得非常清晰且易于检查。

Exynos W1000集成了三星的LTE Cat.4 调制解调器,最大下行速率150Mbps,最大上行速率75Mbps,支撑GPS、GLONASS、北斗、伽利略等全球导航卫星系统(GNSS)。

此外,Exynos W1000还采用扇出式面板级封装(FOPLP) ,以实现小尺寸和增强散热。同时它使用系统级封装(SiP) 方法将电源管理IC (PMIC) 集成在了SIP-ePoP封装当中,还使用嵌入式封装(ePoP) 安装DRAM和NAND闪存,从而将各种组件集成到一个薄而紧凑的封装中。内存持低功耗的LPDDR5内存,并支持高达 32GB 的 eMMC 板载存储,虽然其比 UFS 或 NVMe 慢,但它在可穿戴设备上占用的空间更小。

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三星表示,Exynos W1000 重新定义了对智能手表性能及充电频率的期望,可以让用户在更长时间地使用智能手表的同时享受卓越性能。

联系方式

深圳市智能穿戴产业联合会

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