资讯

在芯片制造工艺方面走在行业前列的芯片代工商台积电，在2018年率先量产7nm芯片之后，今年将大规模量产5nm芯片，外媒此前的报道显示，台积电今年4月份就将开始为相关客户大规模生产5nm芯片。

在7nm投产已两年、5nm工艺即将大规模量产的情况下，台积电也将注意力放在了更先进的3nm工艺上。

在最新的报道中，外媒就提到了台积电3nm工艺方面的消息，其表示今年10月份，台积电就将开始安装生产3nm芯片的设备。

3nm工艺是5nm之后，芯片制造工艺的一个重要节点。在2019年第四季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家也谈到了3nm工艺，当时他是表示他们正与客户就3nm工艺的设计进行合作，并透露研发进展顺利。

魏哲家当时还提到，同5nm技术相比，3nm工艺在性能、功耗、面积及晶体管的密度方面更有优势，在3nm工艺的研发上，他们也有多种技术可以选择，他们也仔细评估了所有不同的方法，他们的决定是基于技术及成熟度、性能和成本。他们预计3nm工艺推出之后，将是兼具性能、功耗、面积及晶体管密度优势的最先进的工艺。

台积电的3nm工艺和5nm工艺，除了是邻近的两代芯片工艺之外，他们的制造工厂也将相邻，在2018年，台积电就披露了5nm和3nm工艺的投资计划，5nm是计划投资250亿美元，3nm则是计划投资190亿美元。

在2018年的报道中，外媒是提到台积电在2017年就已投入部分工程师进行早期的研发，制造3nm芯片的工厂，将在今年开始建设，2021年完成设备的安装，预计2022年年底或者2023年年初投入运营。