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据报道，在 5nm 工艺大规模投产之后，台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺即将是 3nm，计划在 2021 年开始风险试产，2022 年下半年大规模投产。报道显示，台积电 3nm 工艺准备了 4 波产能，其中首波产能中的大部分，将留给他们的大客户苹果。苹果从 2016 年 iPhone 7 系列所搭载的 A10 处理器开始，苹果的 A 系列处理器就全部交由台积电独家代工，台积电能有今天的规模，除了领先的技术，还有苹果大量订单的功劳。