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12月2日下午消息，根据中建八局官方公布的信息显示，由中建八局打造华为国内首个芯片厂房——武汉华为光工厂项目（二期）FAB2主厂房已于11月30日顺利完成主体结构封顶。

华为技术有限公司华为武汉光工厂项目经理徐雷，中工武大诚信工程顾问（湖北）有限公司副总经理丁川，中建八局一公司华中公司副总经理张硕，湖北分公司副经理石秀映及项目全体管理人员参加封顶仪式。

根据中建八局官网信息显示，武汉华为光工厂项目位于武汉光谷中心，总建筑面积20.89万平方米，建设内容包括FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂及其他配套设施，是华为在中部地区最大的研发基地，重点聚焦光能力中心、智能终端研发中心等前沿科技。

项目建成后，将作为华为国内首个芯片厂房投入生产（主要是为华为生产其自研光通信芯片及模组），助力华为构建万物互联的智能世界，真正实现芯片从设计到制造、封装测试以及投向消费市场的完整产业链。

而根据华为在此前在其募集说明书透露的信息显示。截至2019年6月底，华为披露的在建工程达5项，包括贵安华为云数据中心项目、华为岗头人才公寓项目、苏州研发项目、华为松山湖终端项目二期和松山湖华为培训学院，拟建项目则有上海青浦研发、武汉海思工厂项目（即武汉华为光工厂项目），总投资分别为109.85亿元和18亿元。

图片来源：华为2019年度第一期中期票据募集说明书

随着全球网络传输流量的爆发式增长，目前光通信模块已经成为了现代高速互联网的基石。而光通信芯片则是光通信模块的核心器件，其在中高端光模块成本中占比超过一半，而且随着光模块的传输速率上升，光芯片在光模块成本中的占比也会跟着上升。

严格意义上来说，光芯片包含多个元器件种类，如激光器芯片、调制器芯片、耦合器芯片、分束器芯片、波分复用器芯片、探测器芯片等。这些芯片/器件集成后，再加入外围电路形成一个光通信模块，被广泛应用于路由器、基站、传输系统、接入网等光网络建设中。

作为全球通信设备市场的领军企业，华为很早就开始布局光通信领域的核心器件——光芯片。早在2012，华为就收购了英国光子集成公司CIP。随后在2013年，华为又收购了比利时硅光技术开发商Caliopa公司。通过这两项收购，华为正式进入了光通信芯片市场。截至目前，华为对光通信芯片的投入达六年之久，且已能实现部分产品自给自足。在光芯片(包括25G EML)、调制器、硅光(SiP)、DSP等许多领域有自产能力，并且还掌握了目前全球领先的800G光芯片技术。

在2019年接受了BBC的专访时，华为总裁任正非就曾透露，“现在我们能做800G光芯片，全世界都做不到，美国还很遥远。”随后在2020年2月，华为在应该伦敦正式发布了“业界首款800G可调超高速光模块”。据介绍，该800G光模块采用了华为自主研发的光数字信号处理（oDSP，Optical Digital Signal Processor）芯片。oDSP是整个传输系统中最为核心的部件，其芯片的能力将直接决定系统传输的能力。

光通信技术普遍面临的一大问题就是实验室测试和实际使用之间的巨大鸿沟。受限于现实网络中种类繁多的不完美因素，光通信技术会造成很多系统性差异，让人感觉“实验室之内-实验室之外”完全是两个世界一般，于是华为创造性地基于oDSP算法发明了两个核心专利：

首先是CMS技术（Channel Matched Shaping，信道匹配整形），其目的是填补现实网络与实验室测试之间的鸿沟，基于真实传输链路情况，进行系统层次的传输性能优化；另一个是光层AI（Artificial Intelligence，人工智能）神经元：采取分布式架构，在全网范围对所有光层关键参数进行实时监测。

值得注意是的，早在2017年华为就计划将其投资规模高达数十亿英镑的光芯片研发中心和工厂放在英国。2018年，华为在英国南剑桥郡购买了500英亩土地。2019年初启动规划申请流程。2019年6月25日，华为公司正式宣布其位于剑桥园区的第一期规划已经获批，主要用于光芯片的研发与制造。一期规划用地9英亩，建筑面积达50000平方米，计划投资规模10亿英镑，预计将带来400多个工作岗位，落成后将成为华为海外光电子业务总部。

不过，今年7月，英国政府正式封杀华为5G，宣布将从2020年12月31日起停止购买新的华为设备，此外，英国5G网络中目前所使用的华为设备也必须在2027年前拆除。而这或将在一定程度上影响华为在英国的光芯片工厂建设的推进。

相比之下，作为华为在国内的首个光芯片工厂，随着武汉华为光工厂项目（二期）FAB2主厂房的顺利封顶，相信很快华为的光芯片很快将可在武汉工厂实现投产。