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2月2日，华为技术有限公司公布一项名为“芯片及其制备方法、电子设备”专利，该专利于2019年7月26日申请，申请公布号为CN112309991A。

根据专利背景技术，电子系统通常是指由电子元器件或部件组成，能够产生、传输、采集或处理电信号及信息的客观实体，常应用到手机、电脑等电子设备上。电子系统中的核心部件则为裸芯片，裸芯片结构的稳定性决定了电子系统的稳定性。然而，在现有技术中，制备裸芯片，或对裸芯片进行封装时，因受热或受压后容易出现裸芯片中膜层与膜层之间开裂，或者膜层断裂，导致裸芯片失效的问题。

根据专利摘要，本申请提供一种芯片及其制备方法、电子设备，涉及芯片技术领域，用于解决裸芯片上出现裂纹，导致裸芯片失效的问题。芯片，包括功能区和位于功能区外围的非功能区，芯片包括：半导体基底；多层介电层，设置于半导体基底上，且介电层的一部分位于非功能区；至少一个第一加强件，位于非功能区；第一加强件嵌入至少两层介电层，且第一加强件与其嵌入的介电层相连接。