消息 | 中芯国际高歌猛进,芯片订单排到2022年,7nm技术也不再遥远
近两年来,中国大陆第一晶圆代工巨头——中芯国际可谓是高歌猛进,在国人的期待中,取得了诸多令人瞩目的成绩。
订单排到2022
目前,全球正受“芯片短缺”危机困扰,尤其是汽车芯片,产能短缺现象尤为严重。
在芯片荒之下,中芯国际将成为一大受益者。汽车芯片主要采用成熟工艺制程,中芯国际的技术完全可以胜任。
这为中芯国际的扩产提供了机会,令中芯国际可以接纳更多订单。
日前,供应链传来消息称,中芯国际个制程产能处在满载状态,部分成熟工艺订单,甚至排到2022年。
还有消息称,高通、联发科等芯片巨头,也向中芯国际释放出合作的信号。
可以预见,未来两年里,中芯国际业绩有望实现明显增长。
此外,中芯国际已经与ASML达成光刻机采购协议。多家媒体也传出,中芯国际部分成熟工艺制程的美国设备供应商,拿到供货许可的消息。
这为中芯国际的扩产带来可能性,有利于其接纳更多订单,引入更多客户。
7nm技术也不遥远
在2019年第四季度时,中芯国际14nm工艺实现量产,并且该工艺良品率已经提升至90%-95%,与台积电14nm工艺追平。
目前,全球仅有6家企业具备14nm工艺制程。可以看出,中芯国际实力已经排到了全球前列。
虽然中芯国际没有EUV光刻机,制约了工艺节点的推进。但是,使用DUV光刻机,中芯国际也能生产出7nm芯片,因此中芯国际离7nm技术,并不遥远。
在今年4月份时,中芯国际便将进行7nm风险量产。
届时,中芯国际将离世界一流水平更进一步,推动国产芯片发展。
两条路并行
值得注意的是,先进制程并非中芯国际的唯一发展方向。
如今,摩尔定律濒临极限,工艺制程的推进愈发艰难。不少业界人士认为,先进制程已经快要走到尽头。
在这样的情况下,中芯国际在押注先进制程的同时,还在布局先进封装。
在后摩尔时代,先进封装有望成为业界主流,尤其是小芯片封装技术。
而在2020年末入职中芯国际的蒋尚义,便对先进封装颇有研究。蒋尚义在台积电任职时,曾负责推进公司先进封装的研究。
在先进封装、先进制程方面,中芯国际选择同步布局,不必担忧错过芯片发展的关键节点。
在中芯国际的不断努力下,国产芯片必将离实现突破越来越近。