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消息 | 高通可能会在骁龙895 Plus转向台积电代工,采用4nm工艺

2021.07.06   浏览:914   资讯来源:深智联

此前有消息指,开发代号为SM8450的高通骁龙895将采用三星4nm工艺制造。高通选择三星是为了满足产能需求,这也是舍弃台积电的原因之一,相信三星也会给予了高通非常优惠的价格。自传出高通与台积电已达成协议,签下新订单后,不少人就期待高端骁龙芯片会重新回到台积电(TSMC)生产,这也符合高通一直以来的策略,即在适当的时候更换晶圆代工厂确保自己需要的产能和利润。

据了解,高通骁龙895将采用Armv9架构的核心,分别是一个Kryo 780 Prime(Cortex-X2)、三个Kryo 780 Gold(Cortex-A710)和四个Kryo 780 Silver(Cortex-A510),GPU则是Adreno 730,VPU和DPU分别为Adreno 665和Adreno 1195,进一步提高机器学习能力与增强安全性。同时搭载骁龙X65 5G基带,提供高达10Gbps的数据传输速度,高于骁龙X60的7.5Gbps。

近日推特用户@Ice Universe透露,高通确实打算将高端骁龙芯片回到台积电制造,不过不是骁龙895,而是骁龙895 Plus。传言台积电产能紧张是延缓高通订单的原因之一,其更倾向于将有限的产能优先分配给苹果。高通很可能到2022年下半年就能拿到台积电4nm工艺的产能了,这也说明了芯片短缺情况逐渐消退。当然,若台积电产能依旧紧张,高通仍可能会继续找三星代工。

预计高通会在今年12月份发布骁龙895,到明年年中左右再推出骁龙895 Plus,在这期间仍充满不确定性。