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7月12日最新报道，全球芯片代工龙头企业台积电计划继续将28nm工艺技术芯片进行全球大扩能，目标是在未来的二至三年内，把28nm工艺芯片每月的总产能增加10万片至15万片。

实际上，为了实现芯片扩能以及扩大企业竞争力，台积电早早就开始布局。由于中国国内对28nm这种广泛的成熟工艺芯片的需求量大，该司今年4月份宣布斥资28亿美元在南京扩建28nm生产线，该生产线投产后每月将多生产2万片28nm芯片，且预计能在2023年完成芯片月产4万片的目标。

看到台积电扩能声势浩大，许多国家为了“拉拢”这家世界排名第一的芯片代工企业，纷纷向台积电抛出橄榄枝。今年6月份有消息称，台积电将会在德国德勒斯登以及日本熊本县建设新晶圆厂，主要还是进行28nm工艺芯片的扩能。目前该消息未获得官方认证，台积电将于本周四（7月15日）开展法说会。

若台积电在日本、德国两地新设芯片厂后，将能把28nm这种成熟工艺芯片的产能进一步扩大，为了追加自身的行业竞争力，该司不仅只把力量放在成熟工艺制程的扩能上，高级工艺也没有放下。今年3月份，台积电还确定斥资2332亿元人民币前往美国新建6座晶圆厂，用于实现5nm工艺芯片的量产，并且为3nm工艺芯片铺路。

台积电在扩能和进阶双向发展，巩固了该司在行业内地位。