消息 | 高通正在酝酿新款骁龙可穿戴芯片，跨细分市场并抢占行业C位
2021.07.22 浏览：1055 资讯来源：深智联
尽管 Wear OS 已经存在了很长一段时间，但曾经的 Android Wear 并不被许多人所看好。抛开与苹果 watchOS 的差距不谈，三星也宁可在自家 Galaxy Watch 产品线上使用 Tizen 平台。不过随着三星与谷歌重新在可穿戴平台上达成深度合作，行业内也再次燃起了浓厚的兴趣。
对于高通来说，显然也不想错过这个难逢的机遇。此前该公司的首款可穿戴芯片组，由于使用了非常古老的骁龙技术，而遭到消费者的大量吐槽。
近期的多款智能手表，也仍在使用可追溯到 2018 年的骁龙 3100 SoC 。即便高通已经推出了骁龙 4100 / 4100+，实际上也只有屈指可数的设备采用。
目前尚不清楚骁龙 4100+ 是否有资格获得 Wear OS 的更新支持，但高通显然已经做好了加大投资的准备，以期在明年推出面向“跨细分市场”的新款骁龙可穿戴芯片。
这个相当广泛的承诺，意味着高通不仅会推出旗舰可穿戴设备硬件平台，还算进一步拓展到其它层级。
最后，从行业来看，高通不仅希望将 OEM / ODM 厂商、组件制造商、以及系统集成商汇聚到一起，还希望确保自家骁龙可穿戴平台能够处于中心地位。