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数据 | 高通骁龙可穿戴设备平台出货量超过4000万套

2021.07.26   浏览:951   资讯来源:深智联

“高通可穿戴设备生态系统加速器计划”是高通AdvantageNetwork项目的一部分,面向基于骁龙可穿戴设备平台开发解决方案的公司开放。首届高通可穿戴设备生态系统峰会将于2021年秋季举办。

7月20日,高通在一场媒体活动中重点介绍了骁龙可穿戴设备平台的多个重要里程碑。

过去五年里,高通已面向100多个国家和地区出货超过4000万套骁龙可穿戴设备平台,与超过75家终端制造商和超过25家服务提供商合作推出超过250款可穿戴设备产品,相当于平均每周推出一款新产品。

高通分享了其对于可穿戴设备平台日益增长的投入,并宣布了全新的“高通可穿戴设备生态系统加速器计划”,包括Arm、步步高、Fossil、OPPO、Verizon、沃达丰和斑马技术在内的超过60家可穿戴设备行业领先企业将参与该计划。

可穿戴设备市场快速增长并进一步细分

可穿戴设备细分市场正快速增长并进一步细分,面向儿童、青少年、成人和老年人,以及针对消费级和企业级用例的产品持续涌现。

高通高级总监兼智能可穿戴设备细分市场全球负责人PankajKedia表示:“高通骁龙可穿戴设备平台正在赋能面向儿童、老人和成人的智能手表以及宠物智能追踪器等配件产品,从而推动可穿戴设备行业发展。我们正在大幅增加对先进的芯片、平台和技术的投入,并计划于明年推出覆盖不同细分市场的全新骁龙可穿戴设备平台,践行我们在这一领域的长期愿景。”

宣布推出“高通可穿戴设备生态系统加速器计划”

可穿戴设备细分市场拥有广阔前景,但行业也面临巨大挑战。为了促进产业合作并加速解决这些挑战,高通宣布启动“高通可穿戴设备生态系统加速器计划”,成员包括原始设计制造商、服务提供商、平台厂商、独立硬件和软件供应商(IHV和ISV)以及系统集成商,该计划成员将携手终端制造商降低产品和解决方案的开发和商用难度。

Kedia表示:“高通正在积极与客户和合作伙伴协作,满足消费者日益变化的需求。我们很高兴能够启动‘高通可穿戴设备生态系统加速器计划’,并计划举办一系列颇具影响力的活动。我们的目标是为行业提供一个载体,支持生态系统成员协作打造差异化的可穿戴设备体验,并为这一激动人心的领域注入全新创新活力。”

“高通可穿戴设备生态系统加速器计划”是高通AdvantageNetwork项目的一部分,面向基于骁龙可穿戴设备平台开发解决方案的公司开放。首届高通可穿戴设备生态系统峰会将于2021年秋季举办。