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消息 | TCL科技成立TCL微芯科技,发力功率半导体

2021.08.02   浏览:1556   资讯来源:深智联

7月30日,TCL科技在投资者互动平台表示,公司目前已成立TCL微芯作为公司半导体业务平台,并持续围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域寻找产业拓展机会。

7月30日,TCL科技在投资者互动平台表示,公司目前已成立TCL微芯作为公司半导体业务平台,并持续围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域寻找产业拓展机会。

早在今年5月,TCL科技成立了一家半导体研发企业——TCL微芯科技(广东)有限公司(以下简称“TCL微芯科技”),注册资本10亿元人民币。法定代表人为闫晓林。

工商资料显示,TCL微芯科技又TCL科技及TCL实业共同出资成立,分别出资5亿元,持股比例均为50%,经营范围包括集成电路芯片设计及服务;集成电路制造;集成电路芯片及产品制造等。

值得一提的是,TCL微芯科技公司高管共有7人,均为TCL科技高管。其中法人代表兼董事长闫晓林为TCL科技集团股份有限公司的高级副总裁兼首席技术官,监事胡殿谦为TCL电子执行董事兼首席财务官,董事王成为TCL实业兼TCL电子CEO,董事赵军为TCL华星高级副总裁,董事徐荦荦为TCL集团董事长助理,董事兼总经理马毅为TCL创投总经理。

成立仅一个月之后,TCL微芯科技就入股了天津环鑫科技发展有限公司(以下简称“环鑫科技”)。

据企查查APP显示,2021年6月,天津环鑫科技发展有限公司发生工商变更,新增股东TCL微芯科技(广东)有限公司,同时公司注册资本由4.64亿元人民币增加至10.31亿元人民币。投资环鑫科技可以说是,TCL微芯推进半导体材料和器件领域布局的一个举措。

据公司官网显示,环鑫科技成立于2008年6月,是天津中环半导体股份有限公司的全资子公司,总注册资本2000万元,专业从事功率半导体产品设计、研发、销售的高新技术企业。主要产品为VDMOS、TrenchMOS、IGBT、SBD等系列功率分离器件。拥有一支专业性强、经验丰富的专家队伍,具有多年从事半导体功率器件研 发和生产经验,拥有半导体功率器件从芯片制造到产品封装的全套技术。