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智能耳机行业主要上市公司:高通(QCOM．US)、恒玄科技(688608)、佳禾智能  (300793)、歌尔股份(002241)、安克创新(300866)

本文核心观点:中国智能耳机芯片发展落后、产品同质化、产品普遍低端化

用户习惯得到培养,中国智能耳机渗透率进一步提升

智能耳机的出现给用户带来更加便捷的使用体验,智能耳机已成为消费者在几乎所有户外环境中的首选耳机形态;在智能线耳机的使用场景中,听音乐是所有用户最主要的使用需求,语音通话排名第二;消费者热衷于在不同媒体类型中享受无线音频,这也让看电视/电影/视频成为真无线耳塞第三大常用用例,且视频通话和移动游戏也都在迅速发展。

智能耳机已经实现从零到一的发展,由于现在的消费者的对于智能耳机已经开始接受,且部分用户的使用智能耳机的习惯已经被培养起来。如今,尽管我国智能耳机的渗透率较低,但是呈现逐年上涨的趋势,计算渗透率得出,从2019年的21．24%增长到2020年的29．51%。由于智能耳机目前仍然主要应用于智能手机,因此对比中国智能手机的出货量和中国智能耳机的出货量来计算智能耳机的渗透率。

注:中国智能耳机渗透率=中国智能耳机出货量/中国智能手机出货量

由于IDC从2019年开始公布智能无线耳机的出货量,2018年的智能耳机出货量为Canalys公布中国智能耳机的占比。

国内核心芯片技术落后,影响智能耳机的生产发展

由于智能无线耳机取消了传统的耳机线连接方式,通过蓝牙技术将耳机与手机等播放设备相连,并通过监听、转发、双通路连接等模式将终端发出的音频信号同时传给两只耳机,组成立体声系统。因此在智能无线耳机里,最关键的部件是蓝牙音频主控芯片,它是实现智能无线耳机无线连接、音频处理、耳机电源管理、智能交互等功能的基础。主控芯片的算法决定了智能耳机的降噪以及音质的效果,从价值量角度,据旭日大数据,智能真无线耳机(TWS)主控芯片成本占比超过15%,价值占比较重。

芯片是智能耳机的核心,智能音频主芯片是数模混合的SoC产品,具备高算力、高集成度、低功耗,产品具有综合性技术壁垒。我国的芯片厂商主要以中低端产品为主,与海外厂商在技术上仍有一定差距,尽管国内已经有一些厂商具备了一定的自主设计、研发能力,但总体上经验比较欠缺、技术水平不足。

根据市场定位分类,蓝牙主控芯片市场可分为以下三个梯队:(1)中高端市场参与者主要有苹果、高通、华为海思等厂商;(2)中低端市场参与者主要有恒玄科技、络达科技、瑞昱、紫光展锐等;(3)低端市场参者者主要包括杰里科技、中科蓝讯等。除了苹果和华为海思(主要为自家产品供货),目前独立蓝牙芯片供应市场形成的C(CRS高通)、B(BES恒玄)、A(Airoha络达)的“CBA”格局,其中高通的CSR系列芯片市场占有率最高。

总体而言,中国蓝牙芯片供应商主要集中于中低端市场,以低价竞争切入市场,在技术方面与海外厂商仍有一定差距,低价的国产智能耳机在短期内有利于推动智能耳机产品的普及率,然而在中长期来看,中国蓝牙芯片企业集中在中低端市场竞争,不利于企业技术水平和盈利水平的提升。