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华为采用自研芯片已经有很多年了，早在2009年，第一代手机AP芯片K3V1就被应用在华为U8800手机上，2012年又推出了高性能体积小的四核AP芯片K3V2，并相继应用在多款产品上。

此后华为又推出了麒麟系列手机芯片、巴龙系列通讯芯片、鲲鹏系列PC芯片等，一系列自研芯片的推出，展现了华为在各个领域中的竞争实力。

但快速发展中的华为也遇到了巨大的挑战，美国对其无端制裁严重影响了华为自研芯片的进程，原本进入第一梯队的麒麟芯片也因此一蹶不振，份额几近归零。

不过华为并未因此放弃自研芯片，在遭到美国制裁后，任正非就明确表示要完整保留海思部门，对海思没有任何盈利要求，继续在芯片领域攀登珠峰。

所以在被制裁的这几年间，华为不仅没有停下自研脚步，反倒在芯片研发投入上扩大了规模，并且成立了哈勃投资公司，截至2023年3月，哈勃共投资了85家企业。

哈勃公司的投资版图也十分明确，主要涵盖芯片设计、EDA、测试、封装、材料和设备等赛道，以此来完善自己的供应链，通过完善的产业链布局。

从整体来看，华为哈勃最核心的投资逻辑就是围绕华为自身产业链布局，确保产业链自主可控，在相关领域中，华为也取得了一些实质性的突破。

根据最新的爆料，华为芯片有望在今年下半年迎来爆发，因为有多款新品要发布，昇腾、鲲鹏、天罡、巴龙都会回来，麒麟旗舰芯片也会回来，不过时间上会晚点。

消息中还提到，华为将要推出的昇腾920芯片性能很强，甚至可以达到NVIDIA的H100的水平，如果消息属实的话，那么对于人工智能的发展无疑是个好消息。

要知道美国已经禁止英伟达A100、H100等高性能芯片向中企销售了，在人工智能技术迅速发展的今天，美国又想通过各种手段掐住中国技术发展的咽喉，但很显然美国还是低估了华为的实力。

华为通过数年技术积累，已经在芯片研发方面积累了大量经验，再加上近几年通过哈勃公司完善产业链，华为海思也终于迎来“摘果子”的时刻了。

据了解，除了昇腾920等芯片以外，被迫终止的麒麟芯片也传来了好消息，据悉将于今年第三或者第四季度推出麒麟A2芯片，华为也已经测试麒麟A2芯片很长一段时间了。

麒麟A2是2019年发布的麒麟A1芯片的后续产品，该芯片主要应用在蓝牙耳机、智能手表等产品中，通过自研芯片的支持，可以将产品的体验调到最优。

此前的麒麟A1芯片就是一款获得蓝牙5.1和蓝牙低功耗双模5.1标准认证的可穿戴芯片，还采用了独有的BT-UHD超高清蓝牙编解码技术，极限传输带宽最高可达6.5Mbps。

相信已经准备就绪的麒麟A2芯片一定会在原有基础上进行大幅提升，为用户带来更好的使用体验，值得一提的是，麒麟A2已经在准备试产了，且已具备量产的能力。

虽然麒麟A2芯片只是一款可穿戴芯片，但足以表明华为没有放弃麒麟芯片的决心，现在是可穿戴芯片，后面也一定能够攻克手机芯片的难关，一切都值得期待。

那么在华为自研芯片的这条路上，你们都抱有怎样的态度呢，欢迎评论、点赞、分享，谈谈你的看法。